Western Digital presenta sus chips NAND 3D de 64 capas y 512 Gigabits

16 Feb 2017

El nuevo chip tendrá disponibilidad comercial masiva durante el segundo semestre de 2017 y representa 30 años de investigación y desarrollo de Western Digital y Toshiba.

Con 3 bits por celda y 64 capas, cada uno de estos chips es capaz de almacenar 512 Gigabits de información, o 64 Gigabytes, lo que podría volver una realidad masiva los pendrive de 1TB y aumentar la capacidad de almacenamiento de las unidades de estado sólido tope de gama.

Comunicado de prensa

Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) anunció el inicio de la producción piloto de su chip 3D NAND (BICS3) de 64 capas, tres bits por celda (X3) y 512 Gibabits, en Yokkaichi, Japón. Se espera que la producción masiva tenga lugar a lo largo de la segunda mitad de 2017. El chip, el primero de su clase, es el más reciente logro en las casi tres décadas de innovación de la empresa en almacenamiento.

“El lanzamiento del primer chip 3D NAND de 64 capas de 512Gb es otro importante avance en la evolución de nuestra tecnología 3D NAND, duplicando la densidad de cuando introdujimos la primera arquitectura de 64 capas del mundo en julio de 2016”, explica el  Dr. Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de tecnología de memoria en Western Digital. “Esta es una importante incorporación a nuestro portfolio de tecnología 3D NAND que se está ampliando con gran rapidez. Esto nos sitúa en una excelente posición para continuar impulsando la creciente demanda de almacenamiento, debido al rápido crecimiento de los datos en un amplio rango de aplicaciones para clientes en el ámbito retail, móvil y de centros de datos.”

La compañía ha desarrollado el chip de 64 capas de 512Gb conjuntamente con su partner en tecnología y fabricación Toshiba. En primer lugar, Western Digital introdujo las capacidades iniciales de la  primera tecnología 3D NAND de 64 capas del mundo en julio de 2016 y la primera tecnología 3D NAND de 48 capas del mundo en 2015; los lanzamientos de productos con ambas tecnologías continúan con clientes retail y OEM.  

Western Digital ha presentado una hoja técnica sobre los avances en el procesamiento de semiconductores de alto ratio de aspecto que han hecho posible este logro tecnológico, en la International Solid State Circuits Conference (ISSCC). Para más información visita: http://isscc.org/

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