WiFi y USB 3.1 integrados en los chipsets 300 de Intel para Q4 2017

11 Nov 2016

Dejando de lados las opciones de overclock y soporte multi GPU la principal diferencia entre una placa madre barata y una cara es la inclusión de conectividad superior como Bluetooth y Wifi, pero eso podría cambiar con los chipsets de la serie 300 que Intel tiene planeados para 2017, impactando seriamente a Broadcom, Realtek y ASMedia.

Al ofrecer conectividad -al menos básica- integrada en el Chipset la compañía no sólo logrará nuevos factores mucho más pequeños y sencillos en equipos de escritorio y móviles, también le servirá para mantener a raya a AMD quien estrenará sus procesadores Zen durante principios de 2017, los cuales prometen volver a colocar a Intel en apuros y forzarlos a competir en rendimiento una vez más.

Dicho todo esto eso no significa que las placas madre baratas y caras se volverán más iguales, al contrario, éstas se verán forzadas a integrar tecnología de punta como WiFi 802.11ac y 10 Gigabit Ethernet, múltiples puertos USB 3.1 u opciones de conectividad más poderosas como tarjetas de red con soporte para MU-MIMO y salidas para múltiples antenas externas.

La nueva serie 300 de chipsets de Intel debería llegar al mercado a fines de 2017.

[Hexus]

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