Skylake-X y socket R4 para Q2 2017

21 Jun 2016

Intel-Skylake-E-LGA-3647-Socket-635x513

Durante Computex vimos fotos preliminares del nuevo socket que está preparando Intel para su siguiente generación de procesadores para la plataforma HEDP (High End Desktop Platform) de gama alta con Skylake-X.Los nuevos procesadores de Intel tendrán dos SKU al lanzamiento, uno de 140W y 10 núcleos reemplazando al Core i7-6950X actual y otro modelo de menos núcleos que pertenecerá a la familia K de procesadores. Según Fudzilla el nuevo socket R4 tendrá sólo 2066 pines, lo que genera conflicto con las imágenes vistas previamente que indicaban 3647 pines.

El socket R4 también tendrá soporte para procesadores Kaby-Lake X de cuatro núcleos con un TDP de 95W y el nuevo chipset de la serie 200 tendrá 24 canales PCIe 3.0, hasta 3 conexiones PCIe 3.0 x4, 10 USB 3.0 y hasta 6 puertos SATA 3.

[adinserter name=»FB Ads»]

Debido a la información confusa en este minuto creemos que es posible que LGA 2066 sea el reemplazo al socket actual que utilizan los equipos de consumo Intel y LGA 3647 esté disponible para equipos de gama alta y servidores, tan sólo nos queda esperar para ver qué otra información se filtra y dilucidar el misterio.

[Fudzilla]

Contenido Relacionado

Síguenos en Facebook

Síguenos en Redes Sociales

Compra y Vende Hardware

Compraventa de hardware Tecnius

Comentarios Recientes