Samsung comienza la producción masiva de memorias DDR4 de 128GB

27 Nov 2015

samsungddr4

Samsung anunció que comenzará a producir módulos de memoria RAM de 128GB cada uno utilizando una tecnica de fabricación más eficiente que las utilizadas actualmente en el mercado llamada Trough Silicon Via (TSV) Interconnect.

TSV funciona utilizando conexiones eléctricas verticales para apilar varios módulos de memoria ram, el mismo proceso que muchos fabricantes utilizan para producir memorias flash 3D. Gracias a esta tecnología es posible apilar hasta 114 chips DRAM en un sólo módulo de 4GB y alcanzar el doble de la velocidad de los modelos actuales de 64GB.

Obviamente el costo de esta tecnología hace que sea prohibitiva para utilizarla en tu PC para jugar League of Legends o Counter Strike, por lo que los nuevos módulos de memoria de Samsung están diseñados para servidores y ambientes en donde el presupuesto no sea una preocupación.

[KitGuru]

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