Toshiba BiCS 3D: Primeros con 256 Gigabits por chip (32GB)

05 Ago 2015

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Toshiba presentó su nueva generación de memorias BiCS 3D fabricadas con memorias TLC (triple-level-cell, o celdas de tres niveles por sus siglas en inglés) apiladas en 48 capas con una densidad de 256 Gigabits por chip, o 32 Gigabytes.

Este logro de Toshiba es el primer chip del mundo en alcanzar esta densidad por chip, lo que disminuirá costos y aumentará la ofertas de discos de estado sólido en el mercado, en especial para el mercado empresarial.

Toshiba se encuentra afinando los últimos detalles para comenzar la producción de las memorias BiCS 3D en la Fab2 de Yokkaichi gracias a un acuerdo de cooperación con Sandisk para alistar su nuevo portafolio de productos basado en este nuevo desarrollo.

Se estima que la Fab2 estará lista durante el primer semestre de 2016.

[Fudzilla]

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