TSMC WoW: La nueva tecnología para fabricar GPUs duales (y más)

03 May 2018

Quienes están al tanto de las noticias en el mundo del almacenamiento conocen el desarrollo de las memorias 3D, donde los chips se apilan unos sobre otros para aumentar la densidad del espacio de almacenamiento y reducir costos al requerir menos chips. TSMC estaría trabajando en aplicar la misma idea al mundo de las GPU.

Esta tecnología llamada Wafer on Wafer (WoW) permitiría apilar los chips de las tarjetas gráficas del mismo modo que se apilan los chips de memoria, en este caso utilizando una técnica llamada TSV (Trough Silicon Via, o  vía a través de silicio) que permite conectar estos dos chips sin problemas de latencia como puede generarse a través de otros métodos de fabricación.

En la práctica esto significaría que podríamos ver más GPUs duales, tanto modelos de gama alta como modelos más sencillos, siempre y cuando los desarrolladores aprovechen al máximo las capacidades de abstracción de múltiples GPU incluídas en DX12. Entre los aspectos negativos de la tecnología está el que si un núcleo falla ambos GPUs estarán inutilizables, por lo que sería más razonable ver una tarjeta equivalente a una GTX 1060 o RX 480 con esta tecnología antes que un modelo tope de gama.

[TT]

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