TSMC comenzó a despachar sus productos basados en FinFET de 16nm

20 Jul 2015

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Mark Liu, CEO de TSMC anunció que la compañía comenzó a despachar las órdenes de gran volumen para su proceso de fabricación FinFET de 16nm, esperando capturar una gran parte del mercado durante lo que queda de 2015.

La fundición aumentará considerablemente la producción durante el Q3 de este año para que las ganancias se vean reflejadas para la época navideña. Una de las ventajas de FinFET para TSMC es que su proceso comparte muchos elementos con la fabricación de 20nm, lo que mejorará yields en la producción inicial y le ahorrará a TSMC varios dolores de cabeza asociados a pasar a un nuevo proceso de fabricación.

TSMC también anunció que tienen planeado saltar a los 7nm enn 2017, dandole sólo 15 meses de vida al futuro proceso de 10nm que tienen en preparación.

[Fudzilla][Imagen]

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